一、材料升级：

       选用 0.23-0.35mm 高牌号取向硅钢片（如 30Q120），降低磁滞 / 涡流损耗；核心部位可采用非晶合金（铁基 / 钴基），磁滞损耗仅为硅钢片的 1/5-1/10。

二、结构优化：

       采用交错叠片工艺（减少接缝气隙），接缝处设计阶梯形结构；优化磁路形状，避免局部饱和，确保磁通密度均匀（控制在 1.5-1.7T）。

三、工艺改进：

       硅钢片裁剪时减少毛刺（≤0.02mm），叠压系数提升至 0.95 以上；叠后进行真空退火，消除加工应力，恢复磁性能。

四、运行调控：

       避免过励磁（电压≤额定值 1.05 倍），匹配负载频率（避免谐波叠加）；轻载时采用分级调压或空载切分技术，降低空载损耗占比。

五、检测修正：

       通过铁损测试仪定位局部过热区域，修补铁芯松动或短路的叠片；更换老化绝缘材料，防止铁芯多点接地导致的涡流损耗激增。