一、物理因素

1. 温度作用

（1）高温退磁：

       当温度超过材料的 居里温度（如钕铁硼约 310℃、铁氧体约 450℃）时，原子热运动破坏磁畴有序排列，导致永久退磁；即使未达居里温度，长期处于 临界工作温度（如钕铁硼的 150℃）也会引发热激活退磁，磁畴逐渐无序化。

（2）温度循环：

       快速升 / 降温（如冷热冲击）会因材料热膨胀系数不均产生内应力，导致磁畴壁钉扎或晶界损伤，降低磁导率。

2. 外磁场干扰

（1）反向磁场退磁：

       施加超过材料 矫顽力 的反向磁场（如永磁体靠近强磁体或电磁线圈），会迫使磁畴反转，导致剩磁下降。例如，钕铁硼永磁体若暴露于反向磁场强度超过其矫顽力（如 10kOe），可能发生不可逆退磁。

（2）交变磁场疲劳：

       软磁材料在高频交变磁场中（如变压器、电感器），磁畴反复反转会消耗能量，引发 磁滞损耗 和 涡流损耗，长期作用导致磁畴壁运动受阻，磁导率下降。

3. 机械应力与振动

（1）应力退磁：

       挤压、拉伸或冲击（如加工过程中的冲压、装配碰撞）会在材料内部产生位错或微裂纹，钉扎磁畴壁，阻碍其运动，导致软磁材料磁导率降低（如硅钢片弯曲后磁性能下降）。

（2）振动疲劳：

       长期振动（如电机运转、车辆行驶）会使永磁体与基体连接松动，或引发晶界滑移，破坏磁畴取向一致性，尤其对烧结永磁体（如钕铁硼）影响显著。

二、化学因素

1. 腐蚀与氧化

（1）电化学腐蚀：

       永磁体（如钕铁硼）的金属合金成分（Nd、Fe、B）易与环境中的水分、氧气发生电化学反应，形成锈斑（如 Fe₂O₃），腐蚀产物会破坏磁畴连续性，导致局部退磁。镀层破损（如 Ni-Cu-Ni 涂层划伤）会加速这一过程。

（2）

       氧化退磁：软磁材料（如铁硅合金）表面氧化形成非磁性氧化物（如 Fe₃O₄），增加磁路磁阻，降低有效磁导率。高温环境（如热处理不当）会加剧氧化。

2. 污染与扩散

（1）杂质侵入：

       环境中的油污、金属碎屑或化学污染物（如硫化物、氯化物）吸附在材料表面，可能渗入晶界，形成非磁性相（如 Nd₂Fe₁₄B 相被硫化物侵蚀后生成弱磁性相），削弱整体磁性。

（2）元素扩散：

       长期服役中，材料内部元素（如永磁体中的 Nd）可能向表面扩散或与涂层发生反应，改变局部化学成分，导致磁性能衰减。

三、环境与使用因素

1. 湿度与气氛

（1）高湿度环境：

       水分渗透至材料内部会加速腐蚀（如钕铁硼的 “粉化” 现象），同时水的磁导率远低于磁性材料，会在磁路中形成 “磁短路”，等效降低有效磁导率。

（2）还原性 / 氧化性气氛：

       高温下（如工业炉窑），材料与气氛中的 H₂、O₂反应，可能生成非磁性化合物（如 FeO），破坏磁畴结构。

2. 过载与老化

（1）工作过载：

       器件长期超过额定参数运行（如电机超转速、变压器超电压），会导致材料处于磁饱和或深度退磁状态，加速磁性能劣化。

（2）自然老化：

       即使无明显外界干扰，磁性材料内部的磁畴结构也会随时间发生 “弛豫”，尤其是低矫顽力材料（如铝镍钴永磁），长期存放可能因热骚动导致剩磁缓慢下降。

四、材料本征因素

1. 成分与结构缺陷

（1）合金成分不均：

       永磁体烧结过程中若成分偏析（如 Nd 含量不足），会导致矫顽力降低，抗退磁能力减弱。

（2）微观结构缺陷：

       气孔、晶粒粗大（如软磁材料的非取向硅钢晶粒尺寸超过 1mm）或晶界非磁性相（如 Nd-Fe-B 中的富 Nd 相分布不均）会增加磁畴壁运动阻力，降低磁导率。

2. 加工工艺影响

（1）热处理不当：

       退火温度过高或保温时间不足会导致软磁材料晶粒异常长大或析出脆硬相，磁导率下降；永磁体时效处理不足则可能残留内应力，诱发退磁。

（2）取向度不足：

       压制或熔炼过程中磁畴取向一致性差（如粘结永磁体的磁场取向不充分），会导致材料本征磁导率偏低，更易受外界因素干扰而退磁。

       磁导率退磁是物理（温度、磁场、应力）、化学（腐蚀、污染）、环境（湿度、气氛）及材料自身特性（成分、结构）共同作用的结果。

       实际应用中，永磁体更易因高温、强磁场、腐蚀退磁，而软磁体则对应力、交变磁场、老化更敏感。通过优化材料配方（如提高矫顽力、抗氧化性）、改进工艺（如致密化烧结、表面防护）及控制服役环境（如温控、防腐蚀），可有效抑制退磁因素，维持磁性材料的长期稳定性能。